一、项目信息

（一）采购人：广东省智能科学与技术研究院

（二）项目名称：广东省智能科学与技术研究院HP项目样品NRE模治具设计与加工

（三）拟采购的货物或者服务的说明：

1.封装产品线路设计及图纸设计，要求：图纸layout设计，层数5P6M（5PI+4RDL+upad+UBM），线宽8um，线距10um，厚度4um;

2.封装电性仿真、热仿真、机械仿真，输出对应仿真结果及报告;

3.提供封装结构样品试产加工；

4. Real wafer bumping，晶圆凸点制作; Dummy wafer及TV wafer试产治具；

5.验证：封装材料验证及结构验证，输出试产验证报告。

（四）拟采购的货物或服务的预算金额：420,000.00元（人民币）

（五）采用单一来源采购方式的原因及说明:

广东省智能科学与技术研究院为了开展专用计算芯片研发工作，需采购FOMCM HP封装试验技术服务，用以提供芯片封装技术服务，为芯片提供多层次保护，包括机械保护、和散热等作用，实现芯片与外部组件之间的电气和机械连接，确保芯片的正常工作。该批次封装试验为专用计算芯片研发所用，该产品尺寸287*231mm，封装有216颗芯片，为高密板级系统封装（System on Panel）,生产过程中所需模治具如：光罩、开短路测试治具、包装模具等均为定制化治具，同时该封装尺寸无法在晶圆上进行作业，只可通过大尺寸板级封装。成都奕成集成电路有限公司可满足：光罩定制、存储条件，测试治具定制、存储条件，封装样品设计、开发、试验等，且是国内唯一具备FOMCM板级高密系统封装产品量产能力的公司。同时，项目对产品数据安全性和保密性具有较高要求，对于芯片封装技术统一性和质量控制要求极高。

上述采购产品技术要求具有特殊性和技术唯一性，符合《横琴粤澳深度合作区财政局关于规范政府采购单一来源采购方式管理的通知》单一来源采购方式的适用情形：“（一）只能从唯一供应商处采购的。1.货物或服务使用不可替代的专利、专有技术的或公共服务项目具有特殊要求的。”的情形。

目前仅成都奕成集成电路有限公司完全符合上述技术要求，因此申请采用单一来源采购方式完成项目采购。

二、拟定供应商信息

名称：成都奕成集成电路有限公司

地址：成都高新区康强三路1866号

三、公示期限

2024年11月12日至2024年11月19日

四、其他补充事宜：

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五、联系方式

1.采购人

联系人：广东省智能科学与技术研究院　　　　　

地址：横琴粤澳深度合作区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号　　　　　　　　

联系方式：0756-2898999　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：广东智采采购咨询有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：珠海市香洲区翠仙街188号戎华大厦5楼A座　　　　　　　　　　　　

联系方式：张洁妮 0756-2607015