梁爱华

工程师

Email：liangaihua@@gdiist.cn

个人简介：

本人于2000年毕业于江门五邑大学。2001至2022年在讯芯电子科技（中山）有限公司。从事半导体封装设计和IC载板设计。了解各种模组的封装流程、工艺能力、行业要求。熟悉PCB板、IC载板和软板、导电框架的工艺流程、设计流程和要求。设计的产品有MEMS module、PA module、ALS module、Fingerprint、CMMB module、Micro SD、SD card。封装类型有QFN、LGA、CSP、BGA。

于2022年9月担任广东省智能科学与技术研究院郑立荣课题组PCB工程师。

专利成果：

一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法，CN104135815B