一、项目信息
（一）采购人：广东省智能科学与技术研究院
（二）项目名称：广东省智能科学与技术研究院FOMCM HP封装试验项目
（三）拟采购的货物或者服务的说明：
1.定制化封装线路光罩；
2.定制化FC治具，Die bonder、吸嘴、顶针等；
3.试生产lot所需Dummy及PC wafer；
4.Real wafer bumping制作。
（四）拟采购的货物或服务的预算金额：450,000.00元（人民币）
（五）采用单一来源采购方式的原因及说明:
广东省智能科学与技术研究院为了开展专用计算芯片研发工作，需采购FOMCM HP封装试验技术服务，用以提供芯片封装技术服务，为芯片提供多层次保护，包括机械保护、和散热等作用，实现芯片与外部组件之间的电气和机械连接，确保芯片的正常工作。该批次封装试验为专用计算芯片研发所用，需要通过光罩这样高度精密的加工模板（模具）进行特定电路的集成电路芯片制造加工而成。光罩（掩膜版）应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，以形成对应的线路，因此光罩为定制化产品，需针对项目专项设计，具有唯一性，且保存方式特殊，无法进行转移。该项目生产过程中需要进行高精度光刻机进行作业，成都奕成集成电路有限公司生产线可同时满足：光罩存储条件，大尺寸封装产品曝光，高曝光精度，高对位精度及多层RDL线路生产等能力。同时，项目对产品数据安全性和保密性具有较高要求，对于芯片封装技术统一性和质量控制要求极高。
上述采购产品技术要求具有特殊性和技术唯一性，符合《横琴粤澳深度合作区财政局关于规范政府采购单一来源采购方式管理的通知》单一来源采购方式的适用情形：“（一）只能从唯一供应商处采购的。1.货物或服务使用不可替代的专利、专有技术的或公共服务项目具有特殊要求的。”的情形。
目前仅成都奕成集成电路有限公司完全符合上述技术要求，因此申请采用单一来源采购方式完成项目采购。
二、拟定供应商信息
名称：成都奕成集成电路有限公司
地址：成都高新区康强三路1866号
三、公示期限
2024年09月09日至2024年09月16日
四、其他补充事宜：
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五、联系方式
1.采购人
联系人：广东省智能科学与技术研究院
地址：横琴粤澳深度合作区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号
联系方式：0756-2898999
2.采购代理机构信息
名 称：广东智采采购咨询有限公司
地 址：珠海市香洲区翠仙街188号戎华大厦5楼A座
联系方式：黄泽勇0756-2607015
