广东省智能科学与技术研究院FOMCM HP封装试验项目成交公告
2024.09.19

一、项目编号:ZCCG-G24-0345FD

二、项目名称:广东省智能科学与技术研究院FOMCM HP封装试验项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:成都奕成集成电路有限公司

供应商地址:成都高新区康强三路1866号

中标(成交)金额:43.00(万元)

四、主要标的信息

供应商名称

服务名称

服务范围

服务要求

服务时间

服务标准

成都奕成集成电路有限公司

FOMCM HP封装试验技术服务

按照采购文件及响应文件标准执行 

按照采购文件及响应文件标准执行 

合同签订之日起60天内完成交付。

按照采购文件及响应文件标准执行 

五、评审专家名单:

黄建华陈勇华、田文灵

、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

、联系方式

1.采购人信息

称:广东省智能科学与技术研究院     

地址:横琴粤澳深度合作区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号楼        

联系方式:0756-2898999      

2.采购代理机构信息

称:广东智采采购咨询有限公司            

地 址:珠海市香洲翠仙街188号戎华大厦5楼A座            

联系方式:张洁妮 0756-2607015


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